AI 칩만으론 움직일 수 없다! 
AI인프라 병목의 핵심, 소재&기판산업🔲




⚡ 2026년 11월 10일(화) 신규 상장 예정!
AI 인프라 고도화와 함께 성장하는 소재·부품·기판 산업!
MLCC와 AI기판을 모두 갖춘 삼성전기를 중심으로 AI기판 핵심기업에 집중 투자!
HANARO 삼성전기고정AI핵심기판 ETF (0256E0)

*상기 종목은 변경될 수 있습니다.

불과 얼마 전까지만 해도 우리는 반도체 기판을 어떻게 생각했을까요?

"반도체 기판? 그냥 초록색 받침대 아니야?🧐"

전자제품 뚜껑을 열었을 때 보이는 '그냥 초록색 판대기', 혹은 그저 반도체 칩을 올려놓고 메인보드에 연결해 주는 흔한 '받침대' 정도로 여겨지곤 했습니다.
하지만 AI 인프라가 고도화됨에 따른 폭발적 수요증가로 인해 이 단순했던 기판의 몸값이 가파르게 치솟고 있습니다!

아무리 세계 최고 성능의 GPU와 HBM(고대역폭메모리)을 가져와도, 이를 받쳐주고 연결해 줄 차세대 AI 기판과 전력 공급 부품이 부족하면 AI 서버 전체가 멈춰 서는 심각한 '병목 현상'이 발생하기 때문입니다.

오늘은 단순 받침대에서 AI 하드웨어의 '최우선 핵심 부품'으로 화려하게 신분 상승한 AI 핵심기판과 MLCC에 집중 투자하는 HANARO 삼성전기고정AI핵심기판 ETF (0256E0)의 11월 10일(화) 신규 상장 소식을 전해드립니다!





| AI기판과 MLCC, 대체 어떤 부품인가요?
 
AI 반도체는 점점 커지고, 빨라지고, 막대한 데이터를 집어삼키며 전력을 기하급수적으로 소비하고 있습니다.
이제 AI 서버는 단순히 GPU 몇 개를 이어붙이는 수준이 아닙니다. 엔비디아의 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 시스템만 보더라도 40개의 랙, 1,152개의 GPU가 촘촘하게 연결되어 하나의 거대한 슈퍼컴퓨터를 이루죠. 요즘 데이터센터는 이런 시스템을 수백 개씩 연결해 수십만 개의 GPU를 가동하는 스케일로 확장되고 있습니다.

* 출처: 엔비디아 (2026.02), NH-Amundi자산운용

AI 하드웨어를 작동시키는 '뼈대(백본)'와 '신경망' 역할을 하는 핵심 부품이 바로 AI 기판(FC-BGA/MLB)과 MLCC입니다.
또한 중요한 포인트는, 두 부품 모두 대한민국의 삼성전기가 글로벌 리더그룹에 속해 있다는 부분입니다.


이 복잡한 AI 하드웨어 구조를 '100층 초고층 빌딩'에 비유하면 한눈에 쉽게 이해할 수 있는데요!
일반 기판이 '단층 주택🏠'을 짓는 것이었다면, AI 기판은 '100층짜리 초고층 빌딩🏢'을 세우고 가동하는 기술이라 할 수 있습니다.

✔️ AI 패키지 기판 (FC-BGA & MLB) = 🏢 100층 초고층 빌딩 골조
초고속 연산을 수행하는 GPU와 HBM 사이에 데이터 이동 통로를 제공해야 합니다. 신호, 전력, 차폐, 접지 기능을 기판 내부에 내재화하고 수십 층을 촘촘하게 쌓아 올려 연결하다 보니 기술 난도가 극도로 높아졌습니다.
 
* 출처: OKI Circuit Technology (2026.07)

✔️ MLCC (적층세라믹콘덴서) = ⚡24시간 전력을 지켜주는 정밀 변전실
전기를 모아두었다가 AI 칩이 대용량 연산을 할 때 전압 유동 없이 일정하게 공급해 주는 일종의 댐 역할을 하는 전력 안정화 필수 수동부품입니다.  AI 서버에는 일반 서버 대비 10배 이상(28,000개 이상)의 MLCC가 탑재되기에 고가의 반도체 파손을 막기 위해 정밀한 전력 공급이 필수적이며, 데이터센터의 심각한 발열을 견디는 뛰어난 내구성과 '제로(0) 불량률'이 요구되죠.

* 출처: 삼성전기 (2025.04)
즉, 아무리 뛰어난 아무리 뛰어난 AI 모델 설계도와 GPU가 있어도, 빌딩의 골조(AI 기판-FC-BGA & MLB)가 없으면 건물을 올릴 수 없고, 정밀 변전실(MLCC)이 없으면 필요할 때 안전하고 확실하게 전기를 사용할 수 없습니다.





| 왜 지금 AI기판과 MLCC에 주목해야 할까요?

과거엔 흔한 부품이었던 기판과 MLCC가 투자 시장의 주인공으로 떠오른 이유는 명확합니다. 
바로 폭발적으로 늘어나는 '수요'와 생산증설 리드타임으로 인한 '제한된 공급'과 높은 기술집약도로 인한 ‘기술장벽' 이 동시에 작용하며 소수 공급자 우위의 시장이 형성되었기 때문입니다.

1) 폭발적인 ‘수요’
✔ ️AI 서버 랙당 부품 탑재량 폭증: 스마트폰에 약 1,000개, 일반 서버에 약 2,200개 들어가던 MLCC는 AI 서버 1대당 28,000개 이상으로 10배 이상 기하급수적으로 폭증합니다.
✔ 차세대 AI 랙당 부품 원가의 급증: 엔비디아 블랙웰(Blackwell) 랙 대비 차세대 '베라 루빈(Vera Rubin)' 랙 한 대에 들어가는 기판/PCB 금액은 3배 이상, MLCC는 3배 가까이, ABF 기판은 2배 가까이 폭증합니다.
✔ 상대적으로 늦은 가격저항: 전체 AI 서버 구축 비용에서 기판과 MLCC의 비중은 상대적으로 낮기 때문에, 하이퍼스케일러 빅테크 기업들은 고성능AI의 적기출시를 위해 이를 저항없이 받아들이는 추세입니다.

* 출처: (좌)삼성전기-MLCC 트렌드 세미나 및 뉴스룸, 무라타, 언론 보도 종합 (2026.02) / (우)모건스탠리 추정치 (2026.05)

2) 제한적인 ‘공급’과 높은 ‘기술 장벽’ 
✔ 극소수 기업의 독점 시장: 수십 층의 회로를 미세 타공하고 수율을 잡는 기술 난도가 극도로 높아, 고부가 AI 기판은 한국(삼성전기, LG이노텍)과 일본(이비덴) 등 글로벌 극소수 공급자 구조입니다.
✔ ️MLCC의 높은 품질 장벽: 심각한 발열을 견디는 내구성과 '0% 불량률'을 요구하여, 하이엔드 AI 서버용 MLCC는 사실상 삼성전기와 일본 무라타제작소가 글로벌 시장을 독점 주도하고 있습니다.

* 출처: (좌)IM증권 (2026.04) / (우)글로벌인포메이션 (2025.10) 

📊 수치로 증명되는 시장 전망: AI 하드웨어가 이끄는 부품 시장의 대폭발

실제로 AI 인프라 확충에 따른 부품 시장의 가파른 성장세는 수치로 명확히 증명되고 있습니다.
서버용 MLCC 시장은 2030년에는 5.8조 원 규모에 달할 전망이며, 이는 연평균 33.9%에 달하는 폭발적인 성장률로, IT용이나 전장용 등 전체 MLCC 시장 중에서도 단연 눈에 띄는 상승 흐름입니다.

* 출처: IM증권, NH-Amundi자산운용 (2026.04)

기판 시장 역시 완만한 성장을 보이는 범용 PCB와 달리, AI 서버에 필수적인 고다층기판(MLB) 및 고도화 기판 시장이 2024년 18억 달러에서 2030년 71억 달러 규모로 4배 가까이 확대될 것으로 예상됩니다.

*  출처: Prismark, NH-Amundi자산운용 (2026.02) 

이처럼 단순 연결 부품이었던 기판과 전력 부품이 AI 시대의 핵심 고부가가치 시장으로 완전히 재편되고 있는 만큼, AI 하드웨어 성장의 직접적 수혜가 집중되는 두 테마의 가치 또한 지속적인 성장세를 이어나갈 것으로 기대됩니다.





| AI 하드웨어의 '진짜 병목'에 집중 투자하는 방법은 무엇인가요?

HANARO 삼성전기고정AI핵심기판 ETF (0256E0)가 투자 대안이 될 수 있습니다.

이 상품은 삼성전기를 필두로 대한민국 AI 기판 및 부품 시장을 주도하는 10개 핵심 기업에 집중 투자합니다.

특히, MLCC 및 FC-BGA 시장의 글로벌 선두권 기업인 '삼성전기’를 약 25% 고정 비중으로 단단하게 편입하고 있습니다. 이는 AI 서버 생태계에서 가장 심각한 공급 부족을 겪는 이 두 가지 부품 생산 능력을 ‘삼성전기’가 모두 갖추고 있기 때문이죠!

* 출처: (좌)미래에셋증권 (2026.10) / (우)1)엔비디아 뉴스룸 (2026.10) 

✔️ AI 서버용 MLCC: 고도화된 기술력이 요구되는 AI 서버용 MLCC 시장에서 40% 이상의 글로벌 점유율을 확보하고 있으며, 최근 약 3조 원 규모의 대형 장기공급계약을 달성

✔️ AI 서버용 FC-BGA: 현재 글로벌 AI 서버용 기판 수요가 생산 능력을 크게 웃돌고 있어, 향후 공장 증설과 함께 실적 성장 속도가 더욱 가속화될 전망

최근 'GTC 베를린 2026'에서 엔비디아가 삼성전기와의 파트너십을 공식화했습니다. 2026년부터 AI 반도체 패키지기판 및 네트워크 스위치용 기판을 장기 공급하고 세종·부산에 전용 생산라인을 구축할 예정으로, 글로벌 경쟁력을 명확히 입증한 호재라고 할 수 있죠.




이 상품은 단순 기판 제조사에만 치우치지 않고, 원자재, 초고다층 MLB전용 습식장비까지 대한민국 AI 부품 생태계 전반에 투자하는 상품입니다.

* 출처: NH-Amundi자산운용 / 기준일: 2026.10.22
* 상기 포트폴리오는 향후 운용전략, 시장 상황에 따라 변동될 수 있습니다.
| 삼성전기 (비중 24.7%) 
AI 서버용 MLCC 점유율 40%+ 및 FC-BGA 대장주입니다. 최근 MLCC·커패시터 등에서 약 3.9조 원의 장기공급계약(LTA)을 달성하며 기술력을 입증했습니다.   
(*출처: IM증권(2026.04) / 삼성전기(2026.10))
 
| LG이노텍 (비중 18.28%)
모바일 기판 기술력을 기반으로 AI 가속기용 대면적 기판을 첫 공개했으며, 미국 빅테크의 요청에 대응해 서버용 라인 증설을 추진 중입니다. 
 
| 두산 (비중 15.24%) 
AI 기판 핵심 소재인 CCL(동박적층판)을 만드는 핵심 원자재 기업으로 공장이 풀가동 중입니다.
 
| 이수페타시스 (비중 13.08%) 
AI 데이터센터 스위치 및 가속기용 초고다층 MLB(고다층기판)에 강점이 있는 기업입니다.

*상기 종목 및 비중은 변경될 수 있습니다.

AI 칩 다음으로 데이터센터 병목을 푸는 '기판 & MLCC 핵심 밸류체인'에 확실하게 투자하고 싶으신 분들이라면, HANARO 삼성전기고정AI핵심기판 ETF에 주목해 보시길 바랍니다!

[ HANARO 삼성전기고정AI핵심기판 ETF 상품 개요 ]

NH-Amundi자산운용 준법감시인 심사필 제2026-1390호(2026.10.28 ~ 2027.10.27)
- 본 내용은 정보제공의 목적으로 작성된 것이며 고객에게 수익증권의 매입을 권유하기 위하여 작성된 자료가 아닙니다. 따라서 어떠한 경우에도 본 자료와 자료 내 포함된 자료는 법적 책임소재의 증빙자료로 사용할 수 없습니다.
- 본 내용은 신뢰할 만한 자료 및 정보로부터 얻어진 내용이나 향후 시장 상황 변경으로 전망이 변경될 수 있습니다.
- 집합투자증권은 예금자 보호법에 따라 보호되지 않습니다.
- 과거의 운용 실적이 미래의 수익률을 보장하는 것은 아닙니다.
- 증권거래비용, ETF거래수수료, 기타비용 등이 추가로 발생할 수 있습니다.
- 추적오차 및 괴리율이 확대될 경우 투자손실이 발생할 수 있습니다.
- 집합투자증권은 자산 가치 변동, 환율변동, 신용등급 하락 등에 따라 투자원금의 손실(0~100%)이 발생할 수 있으며, 그 손실은 투자자에게 귀속됩니다.
- 집합투자증권을 취득하시기 전에 투자대상, 보수, 수수료 및 환매방법 등에 관하여 (간이)투자 설명서 및 집합투자규약을 읽어 보시기 바랍니다.
- 금융상품 판매업자는 이 금융투자상품에 관하여 충분히 설명할 의무가 있으며, 투자자는 투자에 앞서 그러한 설명을 충분히 들으시기 바랍니다.
- 본 게시물은 금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정의 온라인 투자광고 심사기준에 따라 유효기간 이후에도 게시물 관리 기록 목적으로 유지될 수 있습니다.